1. 研究目的与意义
自2000年来，在国家政策的大力支持下，我国集成电路产业得到了长足的发展，而作为集成电路产业最前沿的设计业更是呈现出百花齐放的繁荣景象,作为产业命脉的IC设计人才，在IC产业最集中的长三角地区也仅仅只有几千人。
所以拥有一定工作经验的设计工程师，据数据显示ic已成为人才猎头公司争相角逐的宠儿。
IC版图设计是指将前端设计产生的门级网表通过EDA设计工具进行布局布线和进行物理验证并最终产生供制造用的GDSII数据的过程。
2. 课题关键问题和重难点
本课题难点在于在制作版图中对OP中差分对的处理和摆放关于二级效应ESD时的注意事项。
差分对在摆放时输入输出不能交叉，并且输入输出要分别等长，采用ABBA或AABB的方式摆放MOS管，并在两侧加上dummy来保证差分对环境一致。
当信号从PAD来时，因为PAD是和外界受换值号的窗口。
3. 国内外研究现状（文献综述）
集成电路(IC)自1961年发展到今，其最小线宽已由25微米缩小到65纳米(近400信)。
而IC所含器件数目则由6个增加到80亿个(超过10亿倍)。
人类从来没有任何工业有如此快速之发展，而其对人类生活品质之提高更是史无前例。
4. 研究方案
首先要熟悉环境的搭建和工具，还要熟悉LDO的线路设计并将所需的原件转换成版图原件，之后要仔细规划原件摆放的位置，要注意各种设计规则并做到最好，最后进行版图连线和DRC和LVS的验证。
在完成后仔细检查，看看是否可以将版图设计的更好，进行优化。
5. 工作计划
前期首先要熟悉环境的搭建和工具，要熟练的使用virtuoso 51的快捷键，这样可以加快后面工作的工作效率，可以通过制作简单的stand cell，来加深对环境的理解和快捷键的运用。
中期熟悉LDO的线路设计并将LDO电路所需的原件转换成版图的原件，并将数字和模拟的器件分开，之后要仔细规划原件摆放的位置，要注意符合各个层之间的设计规则和各个原件摆放规则，plan是很重要的一步，plan做的好，连线和验证可以更方便和简单。
最后将组成LDO的各个元件进行电路连接，在连接过程中要尽可能的简洁，在连线后进行DRC和LVS的验证，将出现的错误改正并整理，防止下次再犯。
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