1. 本选题研究的目的及意义
#本选题研究的目的及意义
随着电子技术的快速发展，电子器件的集成度不断提高，芯片的热密度也随之增加，散热问题日益突出。
导热灌封材料作为一种重要的电子封装材料，在电子器件的散热中起着至关重要的作用。
本选题旨在研究电子器件封装用导热灌封材料的制备技术和性能，以提高电子器件的热传导效率，延长其使用寿命，为电子器件的散热问题提供有效解决方案。
2. 本选题国内外研究状况综述
#本选题国内外研究状况综述
近年来，随着电子器件的快速发展，导热灌封材料的研究与应用受到越来越多的关注。
国内外学者在导热灌封材料的制备技术、性能研究和应用方面取得了一定的进展。
##2.1国内研究现状
近年来，国内在导热灌封材料领域的研究取得了显著的进步，主要集中在以下几个方面：
1.新型导热填料的研究：国内学者针对传统导热填料存在的缺陷，积极开展新型导热填料的研究，例如石墨烯、碳纳米管、金属纳米颗粒等，以提高材料的热传导性能。
3. 本选题研究的主要内容及写作提纲
#本选题研究的主要内容及写作提纲
##3.1主要内容
本课题将围绕电子器件封装用导热灌封材料的制备与性能研究展开，主要内容包括：
1.文献综述:概述导热灌封材料的研究背景、发展现状、关键技术和应用前景，分析国内外研究现状和发展趋势，为后续研究提供理论基础。
2.导热灌封材料的制备:研究新型导热灌封材料的制备技术，包括材料的配方设计、制备工艺优化等，重点研究环氧树脂基、硅橡胶基导热灌封材料的制备。
3.导热灌封材料的性能测试与评价:对制备的导热灌封材料进行性能测试与评价，包括热传导性能测试、机械性能测试、耐温性能测试、粘接性能测试等，评估材料的综合性能。
4. 研究的方法与步骤
#研究的方法与步骤
本课题的研究方法主要采用实验研究和理论分析相结合的方法。
具体步骤如下：
1.文献调研:针对导热灌封材料的制备技术、性能测试方法和应用研究等方面进行文献调研，分析国内外研究现状，确定研究方向。
2.材料选型:根据电子器件封装的具体要求，选择合适的导热填料、树脂基体等材料，并对其进行性能测试和分析。
5. 研究的创新点
#研究的创新点
本课题的研究创新点主要体现在以下几个方面：
1.新型导热填料的研究:探索新型高性能导热填料，例如碳纳米管、石墨烯、金属纳米颗粒等，以提高导热灌封材料的热传导性能。
2.制备工艺的优化:针对不同的导热填料和树脂基体，探索不同的制备工艺，例如微纳米复合材料制备技术、3D打印技术等，提高材料的性能和制备效率。
3.多功能导热灌封材料的研究:研究具有多功能性的导热灌封材料，例如兼具导热、阻燃、抗静电等性能，满足电子器件封装的多种需求。
6. 计划与进度安排
第一阶段 （2024.12~2024.1）确认选题，了解毕业论文的相关步骤。
第二阶段（2024.1~2024.2）查询阅读相关文献，列出提纲
第三阶段（2024.2~2024.3）查询资料，学习相关论文
7. 参考文献（20个中文5个英文）
[1] 孙志强, 王建华, 李晓辉, 等. 高导热聚酰亚胺树脂基导热灌封材料的制备与性能研究[J]. 功能材料, 2023, 54(2): 20221025.
[2] 陈强, 吴晓龙, 郑春雨, 等. 基于石墨烯和导热填料的导热环氧树脂基灌封材料研究[J]. 材料科学与工程学报, 2023, 41(1): 145-151.
[3] 张文君, 黄静, 陈志强, 等. 高导热聚合物基封装材料的制备与应用[J]. 电子元件与材料, 2021, 40(12): 4-8.
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