1. 研究目的与意义
在2016年至2020年“十三五”规划中，预期我国2020年的研发投入强度(Ramp;D经费支出与国内生产总值之比)要达到2.5%，而在2018年，中国全年Ramp;D经费支出19657亿元，比上年增长11.6%.2018年研发强度为2.18%，2015年的研发投入强度是2.10%，三年也只是提高了0.08个百分点，所以在十三五剩下两年内，为完成这个目标，必须大幅度增加研发投入。同时为建设创新型国家，提高研发支出也是一个前提条件。但是在提高研发投入同时，如何提高产出投入比，如何对人力物力财力资源进行有效配置，成为时下政府和企业面临的难题。
进行研发效率测度以及上市公司研发效率相关影响因素分析，可以帮助政府和企业关于提高研发效率制定决策。
2. 研究内容和预期目标
总的框架是:了解已有的研发效率的研究，参考相关文献研发效率度量与比较方法，针对所需自变量搜寻数据，计量经济模型处理数据，回归分析，相当于是对上市公司研发效率影响因素的实证，最后根据比较分析的结果提出建议。
对研发效率的度量，影响因素的分析主要采用：数据包络分析（DEA）以及随机前沿方法（SFA）。
3. 国内外研究现状
一、回顾国内外相关文献
（1）在研究方法中，数据包络分析DEA与随机前沿分析SFA成为主流研究方法。如陈修德,梁彤缨（2010年）以2000—2007年中国高新技术产业研发活动为研究对象，分别建立不考虑/考虑影响因素的面板数据随机前沿生产函数(SFPF)模型对研发效率进行测算；刘和东，谢婷（2017年）收集我国高新技术产业 2000—2014年的面板数据，运用三阶段数据包络分析（DEA）模型测度高新技术产业研发效率，系统分析关键影响因素对其影响；林青宁，毛世平（2017年）基于2007-2014年中国深沪上市公司的非平衡面板数据，构建 DEA模型测度了上市公司的研发效率。
4. 计划与进度安排
运用所学的专业理论知识，在导师的指导下查阅相关的文献，写出有具有实际参考意义的毕业论文。进度安排如下：
2022年11月26日—2022年11与30日，与导师见面交流，确定论文题目。
2022年12月13日—2022年12月28日，与导师进行讨论，在此基础上撰写开题报告。
5. 参考文献
[1]林青宁,毛世平.中国上市公司研发效率及其影响因素分析——基于2007—2014年中国上市公司的经验数据[J].技术经济,2017,36(02):57-64.
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