1. 研究目的与意义
改革开放以来，中国的芯片制造技术在快速发展，同时存在工艺落后、产能不足、人才紧缺等问题。
一方面，中国集成电路行业共分芯片封装、设计、制造三部分，总体呈现高速增长状态。
但是另一方面，中国集成电路制造工艺落后国际同行两代，同时中国的产能和需求之间结构失配，实际能够生产的产品，与市场需求不匹配；长期的代工模式导致设计能力和制造能力失配、核心技术缺失；投资混乱、研发投入和人才不足等问题，导致中国集成电路产业目前总体还处于#8220;核心技术受制于人、产品处于中低端#8221;的状态，并且在很长的一段时间内无法根本改变。
2. 研究内容和预期目标
研究内容1. 概述发达国家芯片制造业现状和我国芯片制造业发展现状，并且做差异比较2. 分析民族制造业对我国芯片制造业发展的局限性3．他国芯片对我国民族制造业的制约表现4. 我国民族制造业摆脱它国芯片制约的策略拟解决的关键问题我国民族制造业摆脱它国芯片制约的策略写作提纲一、引言（一） 研究背景及其意义1.研究背景2.研究意义（二）国内外芯片制造业发展现状1. 国内芯片制造业发展现状2. 国外芯片制造业发展现状二、我国与他国在芯片制造业的优势劣势对比（一）我国与他国在芯片制造业的优势比较（二）我国与他国在芯片制造业的劣势比较1.历史方面2.芯片制造的四大要素3.国际形势三、民族制造业对我国芯片制造业发展存在的局限性1.技术2.人才3.政策4.国际形势四、他国对我国芯片民族制造业的压制以及阻碍1.制约芯片的进出口交易2.对我国出口芯片设置的高门槛3.垄断我国芯片产业的野心五、我国民族制造业摆脱它国芯片制约的策略（一）主观：1．技术发展2．人才培养3．政策扶持、（二）客观：1.与他国建立良好合作关系2.政策制定六、参考文献七、致谢
3. 国内外研究现状
中国的集成电路发展整体来看相对国外或者台湾地区落后5-30年；不同方面，封测，设计，制造或者到进一步的细分，整体来看都是落后情况；但是也存在个别的方面发展速度很快，都已经能排名到国际前列，比如说华为海思的SoC，个别的传感器方面也做的挺好；IC制造方面一方面是看技术水平，另一方面是看工人的素质和工作水平；中国IC方面仍需要好好积淀。
现在状况：1）国内集成电路方面全面落后；2）国内人口众多，科研方面有个别突出点；3）技术上存在短板太多。
国家策略推测：全面出击，全方位发展，根据具体发展情况再决定政策投入点，在政策和资金投入上在做调整。
4. 计划与进度安排
毕业论文各阶段工作计划： 开题报告2022.11 资料收集2022.11-2022.1 初稿2022.1-2022.3 与老师交流，修改初稿2022.3-2022.4 进一步完善和修改初稿2022.4 定稿，毕业答辩 2022.5
5. 参考文献
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