1. 研究目的与意义
由于社会对微型精密仪器设备的追求，传统的清洗对加工工件的损伤不可忽视，且耗时耗力。而超声振动清洗效率高且适用于形状复杂的工件，但25-50kHz的低频超声清洗对表面粗糙度要求高的零件或精密其间仍会造成表面损伤。而兆级超声清洗（700kHz-1MHz）其对零件表面损伤更小，且均有方向性，可去除表面吸附达0.15μm的颗粒，适用于硬磁盘、大规模集成电路的硅片等。目前，国外市场上已有商用的兆赫超声波清洗设备。美国Verteq、Imtec、ProSys公司已开发出这类设备用于半导体生产线上，在对100-300mm硅片的清洗中，可除去硅片表面上小到0.15pm的微小颗粒，而且可加快漂洗过程并有效地阻止粒子在硅片表面上重新附着。兆赫级超声波清洗是国外许多大规模集成电路制造厂家生产过程中不可缺少的标准设备。本毕业设计旨在设计一种工件能够三维移动的槽式兆级超声清洗装置，可以实现对微小颗粒的清洗。本课题目的是研究一种高自动化的槽式兆级超声清洗装置，以提高劳动效率。
2. 研究内容与预期目标
设计一种能三维移动工件的槽式兆级超声清洗装置。对槽式兆级超声清洗装置的结构进行分析设计优化，对操作工件三维移动的装置进行设计研究，以提高生产效率。预期可以实现对工件进行三维移动自动完成清洗工件。
3. 研究方法与步骤
4. 参考文献
[1]孙恒, 陈作模.机械原理(第7版), 2006, (05)
[2]濮良贵.机械设计(第九版), 2013, (05)
[3]成大先.机械设计手册(第5版), 2014,(05)
5. 工作计划
1．2020-2-26～2020-3-2 查阅资料，了解兆级超声清洗装置总体结构国内外研究现状和发展前景，了解超声换能器的设计方法。撰写开题报告和翻译外文资料；
2．2020-3-3～2020-3-9 查阅相关资料，确定槽式兆级超声清洗装置总体结构设计；
3．2020-3-10～2020-3-30 槽式兆级超声清洗装置总体结构设计；
以上是毕业论文开题报告，课题毕业论文、任务书、外文翻译、程序设计、图纸设计等资料可联系客服协助查找。
